Prekių nėra
Padidinti 
1 Butelių BGA Reballing Kamuoliukus su Švinu IC Chip Litavimas, Priedai Perdarymas Remonto Įrankiai, Sn63/Pb37 Suvirinimo Fliusai Alavo Medžiaga
€1.53
-39 %
€2.54
Nauja prekė
| Kamuoliukus Lyga | |
| Standartas | |
| Funkcija 6 | Litavimo Prekes |
| Modelio Numeris | Lydmetalis kamuolys |
| 2 funkcija | Suvirinimo Fliusai |
| Funkcija 5 | Perdarymas Remontas Įrankiai |
| 4 funkcija | Alavo Medžiaga |
| Kilmės | KN(Kilmės) |
| Sertifikavimo | NĖRA |
| 3 funkcija | Lydmetalis kamuolys |
| funkcija 7 | Žemos Temperatūros |
| Kiekis | |
| Funkcija 1 | Reballing Kamuoliai |
| Dalelių Dydis | 1-10µm |
1 butelių BGA Reballing Kamuolius (0,25 mm,0,3 mm,0,35 mm,0,4 mm,0.45 mm,0,5 mm,0.55 mm,0,6 mm,0,65 mm) BGA Švinu Litavimo Kamuolį, Bga Remonto Įrankiai Visiškai naujas ir aukštos kokybės. Lydmetalis (Tin) Kamuoliai yra geriausias pasirinkimas reballing IC. Jis naudojamas vietoj kaiščio IC component paketo struktūra. Būklė: Nauja Kamuoliukus Lyga: Sn63 / Pb37 Standartai: RoHs Prieinama & SGS Išbandyti Dydis: 0,25 mm,0,3 mm,0,35 mm,0,4 mm,0.45 mm,0,5 mm,0.55 mm,0,6 mm,0,65 mm Kiekis: 25,000 VNT už Butelį pakuotę Įeina:25000pcs/butelis Pranešimas: 1.1 cm=10 mm=0.39 cm. 2.Prašome leisti 1-2mm paklaida dėl vadovo matavimo ir įsitikinkite, kad jūs neprieštaraujate, prieš užsakant. 3.Prašome suprasti, kad spalvos gali egzistuoti chromatines aberacijas, nes įvairios paskirties nuotraukas.
Žymos: Suvirinimo Fliusai, Įrankiai, Pigūs Suvirinimo Fliusai, Aukštos Kokybės Įrankiai, Suvirinimo Fliusai.
